华为先进封装受益上市公司龙头有哪些？华为先进封装受益上市公司龙头名单一览表

华为先进封装受益上市公司龙头：文一科技、飞凯材料、甬矽电子、强力新材、劲拓股份、华海诚科

华为先进封装受益上市公司龙头名单一览表

一、文一科技

（华为先进封装受益上市公司龙头）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

二、飞凯材料

（华为先进封装受益上市公司龙头）半导体光刻胶+OLED

1、2023年10月26日盘后公告纪要，相比去年，今年公司面板光刻胶客户在群创体系以及天马有新的突破，客户数量也有所增加。目前公司所经营的光刻胶有两类，一类是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品，一类是应用于半导体领域的 i-line 光刻胶及 KrF 光刻配套 Barc 材料光刻胶。公司正性光刻胶和负性光刻胶设计的产线总产能各为2,500 吨。

2、公司OLED材料项目主要涉及到OLED传输层以及发光层材料，公司i-line半导体光刻胶与Barc材料正在客户端送样验证；公司TFT-LCD光刻胶已量产并稳定供货；半导体光刻胶处于客户验证阶段。

3、2023年10月25日调研纪要，公司正性光刻胶和负性光刻胶设计的产线总产能各为2500吨。未来面板领域光刻胶产能若全部实现，相应产能的产值预计达到5亿元。

4、公司目前主要涉足先进封装和传统封装材料领域，主要产品包括封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。

三、甬矽电子

（华为先进封装受益上市公司龙头）集成电路封测+算力芯片

1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。

2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。

4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。

四、强力新材

（华为先进封装受益上市公司龙头）光刻胶+芯片

1、公司主营业务产品仍以光刻胶专用化学品为主，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。公司的半导体光刻胶树脂产品尚处于自行研发阶段。

2、公司主要从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料的研发、生产和销售及相关贸易业务。

3、公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高新技术企业。

4、公司的光刻胶专用电子化学品，包括光刻胶用光引发剂、光增感剂、活性稀释剂、光刻胶树脂（及配套单体）；绿色光固化材料，包括自由基与阳离子两大光固化体系的引发剂、活性稀释剂、光敏树脂等。服务范围涵盖印刷线路板（PCB）、显示面板、半导体、3D 打印、数码打印、印刷、涂料、胶黏剂等多个应用领域。

五、劲拓股份

（华为先进封装受益上市公司龙头）机器人+半导体设备+电子纸+OLED

1、AOI检测（自动光学检测）主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制，随着电子元器件小型化和人工成本的提高，AOI检测代替人工检测是大势所趋。公司生产的AOI检测设备将为机器人装上眼睛。

2、公司半导体硅片制造设备运用于硅片制造的后段环节，目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于12寸硅片设计

3、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500，主要功能将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。

4、公司销售的热风氮气无铅回流焊用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺；公司数款半导体设备向多家客户销售 部分已通过验收。

5、公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微电子拓展业务。（详细解析请查阅21年7月7日异动解析）

六、华海诚科

（华为先进封装受益上市公司龙头）先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块

1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。