存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头有哪些？存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头名单一览表

存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头：赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子、亚威股份、凯华材料、联瑞新材

存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头名单一览表

一、赛腾股份

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备

1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士等，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。

2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

3、消费电子业务方面，公司为A客户核心测试/组装设备供应商，2022年订单超预期。2023年独供其潜望式镜头检测大单，且在A客户MR一代产品中供应较高价值设备产品。

4、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。

二、联瑞新材

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）HBM+封装上游材料+硅微粉

1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。

2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。

3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

三、华海诚科

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）HBM+先进封装上游材料+光模块

1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。

四、宏昌电子

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）先进封装增层膜新材料+环氧树脂

1、公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

2、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。

3、公司前三季度环氧树脂营收超过10亿元。

五、亚威股份

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）存储芯片测试机供货海力士+成型机床龙头+华为+光刻胶

1、公司旗下韩国WIMAS主要从事光刻胶的核心主材料，苏州芯测(参股25%)收购的韩国GSI公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务为海士力（全球第二大存储器厂商）核心供应商，目前产品也在长鑫长存送样验证中。

2、公司系国内成形机床行业的龙头企业，折弯机中高端市占率达25%；压力机生产基地开始投建，券商预计新增产值15亿，预计于2023年下半年达到投产状态，2024年上半年逐步满产，未来整体产能规划约45-50亿元。

3、公司与华为的合作主要围绕亚威股份承建的国家丁(金属加工机械制造行业)各项创新应用，以面向机床行业提供覆盖产品全生命周期的工业互联网服务。

4、公司坚持以亚威智云工业互联网平台的建设和有效应用为支撑，努力打造“硬件+软件+云+集成+咨询规划”一体化解决方案和生态系统。

六、凯华材料

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所

1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。

2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比超90%。

3、2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。本次发行将进一步助力凯华材料巩固并深化在电子封装材料优势领域的综合竞争力。

七、联瑞新材

（存储器芯片HBM3E制造供应链上市公司龙头）HBM+封装上游材料+硅微粉

1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。

2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。

3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。