中国封装chiplet龙头上市公司有哪些？中国封装chiplet龙头上市公司名单一览表

中国封装chiplet龙头上市公司：易天股份、寒武纪、苏州固锝、通富微电、长电科技、文一科技、气派科技、同兴达、中富电路、金龙机电、上海新阳、佰维存储

中国封装chiplet龙头上市公司名单一览表

一、易天股份

（中国封装chiplet龙头）光模块微组装设备+Mini LED+军工

1、2023年6月16日互动，子公司开发的光模块微组装设备-MicroASM AMX全功能高精度贴片机获得了中国航天、中航光电等光模块客户认可；同时积极拓展了索尔思光电（华西股份参股）、西安澳威激光等光模块客户。

2、 子公司深圳微组部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，封装测试等设备。

3、公司研发的Mini LED巨量转移整线设备通过针刺代替吸嘴的工艺，实现了小间距、小尺寸芯片产品的巨量转移工艺，已实现良率99.99%的成效。

4、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产。

5、子公司深圳微组相关产品涉及MiniLED组装及返修领域。产品中的偏光片贴附系列设备可应用于柔性OLED屏的生产，产品主要应用于半导体封装、激光器组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等相关设备。

二、寒武纪

（中国封装chiplet龙头）AI芯片+Chiplet

1、云端产品线方面，公司已先后推出了思元 290 和思元370 芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。

2、公司是国内稀缺的 AI 算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元 220 芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。IP 授权及软件方面，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1M 系列智能处理器，授权给客户在其产品中使用。

三、苏州固锝

（中国封装chiplet龙头）芯片封装+5G+光伏银浆

1、2023年6月19日讯，郭启明：英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计；公司为VR设备重要部件传感器生产商，参股公司苏州明皜的传感器类产品主要应用于消费类电子、IOT市场等。

2、公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在二极管制造能力方面公司具有世界水平，掌握芯片两千多种规格的核心技术。

3、在光伏电池片中，银浆是除硅片外，成本占比第二的材料，公司产能1000吨。子公司苏州晶银是国际知名的导电银浆供应商，TOPCON银浆的出货在2023年上半年有所突破，正面银浆和背面银浆均有向排名Top10内的下游客户出货。

4、公司已有量产第三代半导体的产品。整流二极体全球第一梯队的公司的大部分二极体均有公司生产。

5、公司客户包括比亚迪，车规产品以半导体功率器件为主。

四、通富微电

（中国封装chiplet龙头）制药与节能环保装备+次新股

1、公司专业从事制药装备和节能环保设备的研发、生产与销售，并提供系统工程解决方案。主营产品广泛应用于制药、环保、化工、新能源等行业，年产800台化工及制药设备项目已完成主体工程建设并投入生产。

2、公司药用干燥机排名第一，在中药MVR领域填补国内空白彰显稀缺性。公司研制出胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机、单锥干燥混合机等制药工艺系统核心设备，其中胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机为国家行业标准独家起草单位。

3、公司的客户包括华海药业、凯莱英、齐鲁制药、长电科技、通富微电等国内知名制药企业。

五、长电科技

（中国封装chiplet龙头）制药与节能环保装备+次新股

1、公司专业从事制药装备和节能环保设备的研发、生产与销售，并提供系统工程解决方案。主营产品广泛应用于制药、环保、化工、新能源等行业，年产800台化工及制药设备项目已完成主体工程建设并投入生产。

2、公司药用干燥机排名第一，在中药MVR领域填补国内空白彰显稀缺性。公司研制出胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机、单锥干燥混合机等制药工艺系统核心设备，其中胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机为国家行业标准独家起草单位。

3、公司的客户包括华海药业、凯莱英、齐鲁制药、长电科技、通富微电等国内知名制药企业。

六、文一科技

（中国封装chiplet龙头）半导体封装模具及设备+芯片+机器人

1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比69.89%。公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。

2、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。

3、2023年4月25日公告，公司为聚焦主业，决定停止全资子公司宏光窗业生产经营。

4、公司2020年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。

七、气派科技

（中国封装chiplet龙头）集成电路先进封装测试

1、主营业务：

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

2、核心亮点：

（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。

（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。

（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。

3、行业概况：

（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。

（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。

4、可比公司：通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）

八、同兴达

（中国封装chiplet龙头）封测+VR智能穿戴设备+液晶显示模组

1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片，将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。2023年5月一期月产能2万片项目已进入小规模量产期。

2、2023年6月5日互动，公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。2023年5月16日互动，子公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。

3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。

4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，具备成熟的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线，,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。

九、中富电路

（中国封装chiplet龙头）光模块+PCB

1、公司具备光模块板的制程能力，此外公司官网显示公司能够提供支持客户实施400G/800G收发器的解决方案。

2、2023年5月24日互动易回复，公司在光模块领域拥有4项自主研发的光模块板核心技术，其中3项都已经申请专利。

3、公司向华为供应车载pcb板主要用于DC/DC、OBC，产品服务于华为的通信电源、逆变器、数据中心等多领域。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

4、2022年公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，用于投入年产100万平方米印制线路板项目及补充流动资金。

十、金龙机电

（中国封装chiplet龙头）新型烟草+VR+元宇宙

1、22年4月29日在投资者互动平台表示，公司有电子烟代工业务。

2、公司产品主要包括微特驱动电机、振动马达、硅胶塑胶结构件、盖板玻璃、触摸屏、显示模组等，部分马达产品可应用于VR领域

3、公司是国内领先的微特电机和结构件生产厂商，成为中国信息通讯行业知名的零部件供应商，公司全资子公司兴科电子拥有业内先进的新材料、新工艺开发与制造工艺，在硅胶结构件领域综合竞争力位居行业前列。

4、公司主要从事马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品的研发、生产及销售，在东莞、淮北、杭州、温州和深圳均拥有生产基地。公司产品广泛用于可穿戴设备、智能手机、智能家居、汽车等领域。

十一、上海新阳

（中国封装chiplet龙头）光刻胶产品+芯片

1、公司目前只生产光刻胶产品，相关原材料还需采购。公司投资设立控股子公司上海芯刻微材料进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

2、公司主营集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

3、晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。

4、公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖 14nm 及以上技术节点。

5、集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

十二、佰维存储

（中国封装chiplet龙头）半导体存储器+信创+次新股

1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。

2、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

3、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

4、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。