hbm内存技术上市公司概念股有哪些？hbm内存技术上市公司概念股名单一览表

hbm内存技术上市公司概念股：雅克科技、通富微电、国芯科技、澜起科技、佰维存储、同有科技、深科技、太极实业、香农芯创、联瑞新材

hbm内存技术上市公司概念股名单一览表

一、雅克科技

（hbm内存技术上市公司概念股）存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

1、2023年5月16日业绩说明会表示，中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

2、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

3、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

4、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

二、通富微电

（hbm内存技术上市公司概念股）AMD80%封装订单+芯片+CPO项目

1、据悉，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，AMD业务收入占比54%，目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。MI300预计采用COWOS 2.5D封装，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。公司积极扩产COWOS各个工艺环节产能，预计年内完成验证导入。

2、公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。

4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。

5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

三、国芯科技

（hbm内存技术上市公司概念股）汽车芯片+MCU产品+信创

1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车

2、汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品；汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用

3、新能源电池BMS控制领域：2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片；车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品。

4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。（详细解析请查阅22年1月6日异动解析）

四、澜起科技

（hbm内存技术上市公司概念股）盐城国资参与定增+射频模组+特高压

1、23年4月13日晚公告，公司披露向特定对象发行股票发行情况报告书，募集资金总额7.15亿元，盐城国资合计4.8亿元；盐城国资此前投资过拓荆科技、中微公司  澜起科技、云天励飞等半导体设备独角兽。

2、公司从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售，滤波器在无线通信、Wi-Fi等方面都具有广泛的应用，参股公司诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业。

3、公司旗下新辉开科技在oled和柔性屏发展在深圳和全国处于龙头位置，官网上信息和柔宇科技也属于战略合作伙伴，为苹果配套的产品主要是终端配件。

4、公司已规划了研制海上风电柔性直流输电用高压接地电抗器、充电桩用220级矩形漆包铜扁线 3.00×18.00、充电桩用220级梯形漆包铜扁线 2.80-3.00×18.00、Vestas2MW风机用200级漆包铜扁线新工艺等四项研发项目。

五、佰维存储

（hbm内存技术上市公司概念股）半导体存储器+DDR5+信创+次新股

1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。

2、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

3、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

4、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

六、同有科技

（hbm内存技术上市公司概念股）数据存储+固态存储

1、公司具备最核心的高速存储芯片（NVMe）的生产能力，独立研发的神农芯片与长江存储进行了适配。公司分布式存储产品已斩获过亿订单。参股公司忆恒创源在企业级SSD固件算法领域具备国际领先的优势。

2、公司的存储产业园涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能；参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品。

3、公司是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大军工集团，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。

4、公司是国内领先的大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。

七、深科技

（hbm内存技术上市公司概念股）长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造

1、23年5月10日盘后消息，长鑫存储所需的晶片制造设备不受美国出口管制影响，将继续推动在上交所上市。公司是国内存储封测龙头，长鑫的主力封测供应商。

2、公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。

八、太极实业

（hbm内存技术上市公司概念股）拟中标+芯片/DRAM封测+DDR5+光伏+BIPV

1、23年4月4日晚公告，公司子公司联合体，拟中标华虹制造(无锡)项目工程总承包项目，该项目投标报价82.8亿元。根据联合体协议书约定的合同，预计公司所占金额为投标报价的55%-57%。

2、公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务，后者是世界前三大DRAM制造商之一。从技术路线来看DRAM主要细分以DDR4技术为主，而新一代DDR5性能更优有望替代DDR4。据公司22年半年报海太半导体正在投资实施DDR5升级改造工程。

3、公司拥有光伏产业相关建设资质，并拥有丰富的建设经验，是国内众多光伏制造及光伏发电客户的优秀服务商之一。

4、公司工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

5、子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力。23年3月30日公告，子公司十一科技收中标通知书，确认为滨州沾化2GW渔光互补发电项目(EPC二标段)的中标单位，中标价34.72亿元。

九、香农芯创

（hbm内存技术上市公司概念股）SSD存储+SK海力士+半导体+电子元器件分销

1、20223年5月26日公告，公司将联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司 “海普存储”，主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

2、SK海力士：全球排名前三的DRAM制造商（21年市占率28%）并在2021年底收购英特尔NAND闪存及SSD业务，是全球排名第四的半导体厂商；大普微电子：国际领先的存储主控芯片和企业级SSD供应商。

3、公司是国内领先的电子元器件分销和技术服务平台，并拥有全球顶级的主控芯片、存储器代理权，客户群覆盖云存储服务、汽车电子、移动通讯等优势及新兴行业。

十、联瑞新材

（hbm内存技术上市公司概念股）HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车

1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。

2、23年4月4日晚公告，近日公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

3、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快。

4、?Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

5、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。