阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股有哪些？阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股名单一览表

阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股：德明利、同有科技、深科技、澜起科技、东芯股份、聚辰股份

阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股名单一览表

一、德明利

（阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股）光通讯芯片+闪存主控芯片

1、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。

2、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023年Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。

3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。

二、同有科技

（阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股）存储产业园封顶+存储芯片+数据存储

1、2023年10月10日盘后公司公众号消息，10月10日，公司长沙存储产业园项目一期主体结构如期全面封顶。据了解，预计于2024年2季度竣工，并交付使用。

2、参股16.82%子公司以恒创园与长江存储深度合作，订单不断落地。网传大概2000T的长期采购协议，近期落地大概货值4亿（对应模组价值约7亿）近期将会落地。

3、公司参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品。全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大军工集团，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。

4、公司是国内领先的大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用。

三、深科技

（阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股）长鑫供应商+华为+封测+存储

1、2023年10月30日讯，长鑫新桥存储投资人发生变更，长鑫芯安出资额由43.5亿元提升至147.5亿元，合肥鑫益合升出资额由6.5亿元提升至145.2亿元，公司总体获得增资超过388亿元；公司是长鑫的主力封测供应商，长鑫营收占比约10%。

2、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。

3、公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点(Bumping)项目已通过小批量试产。未来公司将聚焦倒装工艺 ( Flip-chip)、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。

4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元，主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。

四、澜起科技

（阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股）华为+存储+芯片

1、使用公司EEPROM芯片产品的华为智能手机主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣耀Note系列、Nova系列等。

2、公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，并成为了全球市场上DDR5 SPD的主要供应商之一。

3、公司是全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一。

4、公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求。

五、东芯股份

（阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股）存储芯片+汽车电子+拟回购

1、公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的企业，国内SLC NAND占比超50%。公司19nm NAND Flash完成首轮晶圆流片，大容量NOR实现样品供货，已有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入。

2、2023年5月11日公告，公司拟股份回购股份用于员工持股及激励计划，回购股份不超过40元/股，资金总额在1-2亿元，占总股本0.57%-1.13%。

3、2023年3月28日互动，公司的产品在网络通讯领域有较为广泛的应用，包括5G宏基站、微基站、光猫、WiFi、随身的Mifi等。

4、汽车电子成为中小容量NANDFlash重要驱动力量，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。

六、聚辰股份

（阿里平头哥SSD主控芯片核心上市公司龙头股）华为+存储+芯片

1、使用公司EEPROM芯片产品的华为智能手机主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣耀Note系列、Nova系列等。

2、公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，并成为了全球市场上DDR5 SPD的主要供应商之一。

3、公司是全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一。

4、公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求。