hbm存储芯片股票概念十大龙头股有哪些？hbm存储芯片股票概念十大龙头股名单一览表

hbm存储芯片股票概念十大龙头股：中微公司、长电科技、拓荆科技、雅克科技、通富微电、华海诚科、亚威股份、香农芯创、国芯科技

hbm存储芯片股票概念十大龙头股名单一览表

一、中微公司

（hbm存储芯片龙头股）半导体抛光片清洗设备+节能环保

1、2023年10月22日网传纪要（未证实），根据产业链调研，近期公司获得长存1亿+订单。假设长存给到月产能30万片，蚀刻设备价值量4000万元/万片，则对应收入12亿，保守估计净利率20%（中微公司40%），对应利润2.4亿，归属公司51%股权，1.2亿净利润。

2、公司2022年收购硅密电子51%股权切入半导体赛道，今年6月并表。目前已掌握从2到12英寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线以及单片清洗技术。公司规划2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。

3、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域客户，主要有华润上华、士兰微、天合光能等。公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备、光伏湿法设备等相关领域。

4、公司是一家为综合性生态景观、绿色环保、休闲旅游等领域提供规划策划、设计施工、投资运营等服务的产业链一体化综合服务商。

二、长电科技

（hbm存储芯片龙头股）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

三、拓荆科技

（hbm存储芯片龙头股）半导体薄膜沉积设备+ PECVD

1、公司产品已经进入国内60多条产线，公司PECVD、ALD等成熟产品量产规模持续扩大。公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。

2、公司主要从事半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

3、公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备（收入占比89.11%）厂商，最高可适配14nm逻辑芯片、17nmDRAM及128层FLASH制造工艺需求，产品能够兼容多种反应材料。

4、公司供应中芯国际、华虹集团等国内主流晶圆厂产线。公司拟投资7.5亿，用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目。

四、雅克科技

（hbm存储芯片龙头股）存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

1、公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

5、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

五、通富微电

（hbm存储芯片龙头股）芯片测试设备+次新股

1、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。

2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。

3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

4、公司的客户包括联合科技、嘉盛、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

六、华海诚科

（hbm存储芯片龙头股）HBM+先进封装上游材料+光模块

1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。

七、亚威股份

（hbm存储芯片龙头股）存储芯片测试机供货海力士+成型机床龙头+华为+光刻胶

1、公司旗下韩国WIMAS主要从事光刻胶的核心主材料，苏州芯测(参股25%)收购的韩国GSI公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务为海士力（全球第二大存储器厂商）核心供应商，目前产品也在长鑫长存送样验证中。

2、公司系国内成形机床行业的龙头企业，折弯机中高端市占率达25%；压力机生产基地开始投建，券商预计新增产值15亿，预计于2023年下半年达到投产状态，2024年上半年逐步满产，未来整体产能规划约45-50亿元。

3、公司与华为的合作主要围绕亚威股份承建的国家丁(金属加工机械制造行业)各项创新应用，以面向机床行业提供覆盖产品全生命周期的工业互联网服务。

4、公司坚持以亚威智云工业互联网平台的建设和有效应用为支撑，努力打造“硬件+软件+云+集成+咨询规划”一体化解决方案和生态系统。

八、香农芯创

（hbm存储芯片龙头股）HBM+存储器+国产替代+电子元器件分销

1、公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5\HBM等高端存储器，直接受益服务器相关需求，同时受益于美光受限。

2、2023年5月26日公告，公司将与海力士等合资设立海普存储，香农持股35%，携手布局企业级SSD。大陆企业级SSD市场长期被海外垄断，券商预计2026年有望达600亿元市场规模。

3、公司是国内领先的电子元器件分销和技术服务平台，并拥有全球顶级的主控芯片、存储器代理权，客户群覆盖云存储服务、汽车电子、移动通讯等优势及新兴行业。

九、国芯科技

（hbm存储芯片龙头股）GPU+算力+汽车芯片+MCU产品

1、2023年11月2日互动，公司的边缘计算和人工智能的在手订单比较充足。公司正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中。

2、公司RAID磁盘阵列控制芯片可用于服务器和工作站的磁盘阵列控制，助力“东数西算”工程的落地实施。

3、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片，公司2023年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

4、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。