最新CoWoS先进封装受益概念股龙头有哪些？最新CoWoS先进封装受益概念股龙头名单一览表

最新CoWoS先进封装受益概念股龙头：同兴达、文一科技、晶方科技、皇庭国际、光力科技

最新CoWoS先进封装受益概念股龙头名单一览表

一、同兴达

（最新CoWoS先进封装受益概念股龙头）先进封装+华为+液晶显示模组

1、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。

2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。

3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。

4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。

二、文一科技

（最新CoWoS先进封装受益概念股龙头）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

三、晶方科技

（最新CoWoS先进封装受益概念股龙头）光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶

1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。

2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。

3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。

4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

5、2023年10月18日互动，晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。

四、皇庭国际

（最新CoWoS先进封装受益概念股龙头）半导体+债务重组+商业管理

1、公司成功收购并控制意发功率，从而进入功率半导体领域，后者拥有年产24万片6寸功率晶圆的能力。公司将围绕意发功率建设芯片生态链，进一步拓展延伸产业链，努力打造成为涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司。

2、公司目前与合作方正在筹划债务重组及重大资产出售，具体合作细节、条款等核心要素仍需进一步论证和协商。

3、公司所从事的商业管理业务主要包括商业不动产运营管理、商业不动产资产管理、商业不动产配套服务及物业管理业务。

五、光力科技

（最新CoWoS先进封装受益概念股龙头）半导体封装+工业母机+芯片

1、公司控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。

2、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机。

3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。