amd相关上市公司名单龙头股有哪些？amd相关上市公司名单龙头股名单一览表

amd相关上市公司名单龙头股：通富微电、一博科技、兴森科技、芯原股份、亿道信息、中电港、胜宏科技、奥士康、金海通、景旺电子、工业富联

amd相关上市公司名单龙头股名单一览表

一、通富微电

（amd相关上市公司龙头股）制药与节能环保装备+次新股

1、公司专业从事制药装备和节能环保设备的研发、生产与销售，并提供系统工程解决方案。主营产品广泛应用于制药、环保、化工、新能源等行业，年产800台化工及制药设备项目已完成主体工程建设并投入生产。

2、公司药用干燥机排名第一，在中药MVR领域填补国内空白彰显稀缺性。公司研制出胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机、单锥干燥混合机等制药工艺系统核心设备，其中胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机为国家行业标准独家起草单位。

3、公司的客户包括华海药业、凯莱英、齐鲁制药、长电科技、通富微电等国内知名制药企业。

二、一博科技

（amd相关上市公司龙头股）Marvell/AMD合作+PCB设计龙头+PCBA制造

1、Marvell预估2024会计年度AI相关产品（网络连接产品、新兴云端优化芯片平台）营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。

2、2023年6月5日接受调研表示，PCB设计外包趋势明显，发展空间较大。

3、公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密PCB设计领域，大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。

4、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。

5、公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps。

三、兴森科技

（amd相关上市公司龙头股）光模块+CSP封装基板+PCB

1、公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。23年4月23日互动表示，公司量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G，800G产品在样品阶段。

2、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA封装基板项目尚在建设过程中。

3、珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的珠海FCBGA封装基板产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

4、公司是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。

5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。

四、芯原股份

（amd相关上市公司龙头股）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

五、亿道信息

（amd相关上市公司龙头股）空间计算+MR+消费电子+次新股

1、子公司亿境虚拟现实（持股约89%，完成收购计划后将达到95.45%）致力于三维显示及空间计算技术（从二维平面走向三维拟真）和穿戴计算技术，主要专注在VR、AR及MR类的产品研发，生产及销售，具体产品有VR一体机，AR眼镜和独立运算单元等。

2、公司MR新品A863在五月底美国硅谷举办的AWE2023上亮相。该产品使用最新一代高通骁龙XR2+平台，搭载高通最新LA1.2基线、支持OpenXR标准、具备头6DoF手6DoF、手势识别、眼球追踪等。

3、公司目前还没有规划人形机器人形态的相关产品，但对其相关涉及的关键技术已经在XR三维产品及AIoT泛智能终端等产品上预研或实际使用，如：计算机视觉、三维空间定位等。

4、公司以ODM为模式，专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研设产销。

六、中电港

（amd相关上市公司龙头股）Jetson边缘计算平台+电子元器件+央企+次新股

1、英伟达2023年6月8日宣布，将于6月14日至16日在上海国际嵌入式展上展示Jetson边缘计算平台，位于A358展位的中电港将展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的NVIDIA Jetson边缘计算平台。

2、公司是英伟达、AMD的授权分销商之一，已发展为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。

3、公司是国内第一大电子元器件分销商，拥有较好的授权资源优势，已获得包括高通、超威、恩智浦、美光亚德诺、瑞萨及紫光展锐、长江存储、华大半导体、澜起等126条国内外知名品牌授权产品线。

4、公司客户包括消费电子领域的小米、传音、通讯系统领域的中兴通讯、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。

5、公司最终实控人为国资委。

七、胜宏科技

（amd相关上市公司龙头股）PCB特殊刀具+功能性膜产品

1、公司的产品主要包括钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB 特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。

2、公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产 PCB 需要用的耗材及设备，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm。

3、公司主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等。

4、公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，2022年12月31号，鼎泰机器人共拥有247项专利，其中发明专利19项，实用新型专利207项，外观专利21项。

八、奥士康

（amd相关上市公司龙头股）英伟达合作+AI服务器+AMD+印制电路板

1、2023年5月29日互动称：公司通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作。一季度对英伟达出货的主要是R系列产品。

2、公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS（公有云份额全球第一）供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品，同时公司也是中兴、新华三、浪潮等公司供应商。

3、公司于2022年进入英特尔和AMD新一代服务器供应商邀请目录，正通过其各种产品的指标测试；英特尔方面导入的Eagle stream/Birch stream产品已小批量试产。公司AI服务器类主要客户有惠普、字节跳动等。

4、公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，已有6G相关技术储备。

5、公司主要从事高精密印制电路板的研产销。

九、金海通

（amd相关上市公司龙头股）芯片测试设备+次新股

1、23年4月6日互动易回复，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。

2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。

3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

4、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

十、景旺电子

（amd相关上市公司龙头股）PCB特殊刀具+功能性膜产品

1、公司的产品主要包括钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB 特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。

2、公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产 PCB 需要用的耗材及设备，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm。

3、公司主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等。

4、公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，2022年12月31号，鼎泰机器人共拥有247项专利，其中发明专利19项，实用新型专利207项，外观专利21项。

十一、工业富联

（amd相关上市公司龙头股）台积电封测六厂启用+英伟达代工+AI服务器

1、2023年6月8日台积电先进封测六厂正式启用，CoWoS产能提升有望缓解AI GPU供给受限现状（2023年6月6日报道，英伟达等HPC客户订单旺盛导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧）。

2、公司于2022年5月份跟英伟达进行战略合作，独家设计生产交付其最新的GPU HPC平台。公司云计算板块两大客户之一客户微软capex回升向上，公司持续扩张服务器产能。

3、2023年3月17日盘后公司证实向客户供应的高效运算（HPC）系统，已应用于ChatGPT，以及接下来ChatGPT Plus和其他AI相关的应用中。

4、公司AI服务器及HPC出货增长迅速，在2022年云服务商产品中占比增至约20%。公司产品已开发至第四代HGX-4。公司是智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要业务包含云计算、通信等。