低估的华为5G手机核心标的概念股有哪些？低估的华为5G手机核心标的概念股名单一览表

低估的华为5G手机核心标的概念股：华力创通、唯捷创芯、利和兴、思瑞浦、灿勤科技、利和兴、大富科技、杰华特、赛微电子

低估的华为5G手机核心标的概念股名单一览表

一、华力创通

（华为5G手机概念股）卫星导航+仿真测试技术+军工

1、23年1月13日互动表示：公司参与了歼20飞机的研制并提供了相关产品。在卫星导航领域合作的客户主要是航空、航天、兵器等领域的机构用户和应急领域、交通运输、智慧城市等领域行业用户。

2、公司参与了北斗导航和天通卫星通信等国家重大项目的建设，研制了适用于天通系统的卫星通导一体化基带芯片和模块，同时研发了多款卫星移动通信终端，在我国卫星移动通信领域具有技术先发优势。

3、公司一直以来注重仿真测试技术和卫星导航技术在航空航天领域的应用和拓展，在仿真测试领域公司涵盖航电总线产品、半实物仿真测试、综合仿真测试等，为我国的航空、航天领域提供专业化的服务和产品。

4、 公司参与了国产大飞机C919的研制过程；为AG600水陆两用飞机的航电系统和机电系统提供集成测试。公司积极的开展北斗导航设备在国产飞机上的试验和应用，正在研制机载的北斗导航定位终端；公司曾中标军用AR增强现实智能识别设备。

二、唯捷创芯

（华为5G手机概念股）技术领先的射频前端芯片设计公司

1、主营业务：

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，并进入闻泰科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信等头部无线通信模组厂商。

2、核心亮点：

（1）公司可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平，解决了传统芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题。基于可重构的射频前端架构，公司在性能、成本和系统设计上拥有独特的竞争优势。

（2）公司的客户资源广泛，已经覆盖国内外头部智能手机品牌机型、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升。

（3）公司的混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，并带来一定的成本和集成度优势，且管理层拥有丰富的产业经验及大基金二期的支持。

3、行业概况：

射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，近年来随着下游终端客户的发展和国产替代的兴起，国内厂商已经具备一定的竞争实力。20年国产芯片自给率为15.9%，预计到25年自给率达到19.4%，国产替代空间广阔。

4、可比公司：卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、飞骧科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.07、5.13、3.57亿元，复合增速31%；归母净利润-0.96、-3.18、-3.05亿元。发行价格20.92元/股，行业PE32.46，发行流通市值11.4亿，市值83.3亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入1.16亿元至1.26亿元，同比变动10.21%--19.29%；归母净利润-0.78亿元至-0.69亿元，较22年同比亏损缩窄3.39%--15.39%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）

三、利和兴

（华为5G手机概念股）华为合作+富士康+智能制造

1、网传华为近期已上调2023年手机出货量目标至4000万部，而华为年初将这一目标设为3000万部级别。在2022年，根据市场研究机构Omdia的数据，华为手机出货量仅为2800万部。

2、公司向苹果公司间接提供制程类设备，相关客户有立讯精密、捷普、富士康等；公司其他主要客户有华为、荣耀、维谛技术、TCL、富士胶片等。

3、公司专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为新一代信息和通信技术领域（5G）领先的智能制造解决方案提供商。

四、思瑞浦

（华为5G手机概念股）电源管理芯片

1、主营业务：

公司主营模拟和嵌入式芯片设计，专注于电源管理芯片及电池管理芯片领域，八大产品线应用于消费电子、汽车及工控三大下游领域。

2、核心亮点：

（1）以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，产品已应用于荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等下游客户产品中。公司该产品的相应客户、供应商及关联方较为看好公司发展前景，包括安克创新、紫米电子、OPPO通信、华勤技术、小米、维沃通信、龙旗科技、环昇集团、中芯国际等均入股公司。

（2）公司围绕锂电池充电管理，是国内少数具备供电端到设备端完整解决方案的企业之一，产品角度包含了AC/DC、DC/DC、协议芯片、电荷泵、开关充等多产品线，同时兼具高压700V-BCD工艺、集成内核的嵌入式芯片工艺等。

（3）电荷泵技术热损较低，为手机快充理想方案。多款产品通过车规认证，智能驱动芯片有望下半年进入量产阶段。便携式储能核心模块近乎全覆盖，工业级SSR系列控制芯片满足多应用场景。

3、行业概况：

在国产替代趋势下，国内芯片设计企业有望向应用技术要求较高的领域渗透，预计中国电源管理芯片仍将保持增长态势，2021-2026年增长率将达到7.53%，2026年市场规模预计为1,284.4亿元。

4、可比公司：圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、希荻微、英集芯。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入1.78、9.84、13.01亿元，三年复合增速129.59%；归母净利润-0.08、2.44、2.46亿元。发行价格39.99元/股，发行PE71.56 、行业PE30.41，发行流通市值25.41亿，总市值169.37亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.6-3.2亿元，同比下降38.18%至23.92%；归母净利润0.3-0.45亿元，同比下降76.57%至64.86%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）

五、灿勤科技

（华为5G手机概念股）5G滤波器+WiFi6+卫星通讯

1、2023年5月25日盘后消息，中国移动启动5G基站扩容招标，合计49.96万站，大幅超出公司年初指引的36万站。公司产品包括5G陶瓷滤波器及先进陶瓷。

2、公司主要从事微波介质陶瓷元器件的研发和生产销售，产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件。最大客户是华为，涉及到f5g的产品主要是wifi6。

3、2023年公司最新款的陶瓷介质滤波器能够适用于700MHz场景，该款新产品广泛应用于FDD-LTE4G通信网络。

4、公司微波介质陶瓷元器件产业链下游主要为移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天等领域的产品应用。公司已掌握HTCC和LTCC两种产品部分核心技术及客户资源。

六、利和兴

（华为5G手机概念股）华为合作+富士康+智能制造

1、网传华为近期已上调2023年手机出货量目标至4000万部，而华为年初将这一目标设为3000万部级别。在2022年，根据市场研究机构Omdia的数据，华为手机出货量仅为2800万部。

2、公司向苹果公司间接提供制程类设备，相关客户有立讯精密、捷普、富士康等；公司其他主要客户有华为、荣耀、维谛技术、TCL、富士胶片等。

3、公司专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为新一代信息和通信技术领域（5G）领先的智能制造解决方案提供商。

七、大富科技

（华为5G手机概念股）铝合金精密压铸件

1、主营业务：

公司主要从事通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。

2、核心亮点：

（1）通信领域产品主要包括4G、5G通信基站机体和屏蔽盖等结构件，汽车领域产品则主要包括传统汽车的发动机系统、传动系统、转向系统和车身系统，以及新能源汽车的电驱动系统、车身系统和电控系统的铝合金精密压铸件。

（2）公司是全球前两大通信主设备商华为和爱立信通信基站铝合金精密压铸件的核心供应商，同时在汽车零部件领域也进入了特斯拉、比亚迪等龙头汽车厂商供应链。

（3）2022年，公司与主要客户建立了原材料价格联动机制，或利好公司维持毛利率水平的稳定。

（4）公司正在研究通过对8800吨等超大吨位压铸机性能设计改进、压铸材料研究、超大型一体化压铸技术研究，实现车身结构件和5G、6G大型基站结构件一体化压铸成型技术的量产应用。

3、行业概况：

当前平均单车铸铝件用量约110-130kg，其中三电壳体将替代发动机铸件，新能源车独有的铝铸件增量约30-50kg/车，对应约1500-2500元/车。此外，轻量化、成本驱动一体化压铸发展，预计国内一体化压铸市场空间将从当前16亿元增长至2025年超170亿元，CAGR122%，2030年约1500亿元。公司新能源车产品主要为三电壳体，一体化压铸发展进度领先，未来有望充分受益于行业红利。。

4、可比公司：大富科技、东山精密、武汉凡谷、文灿股份、旭升股份。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入18.34、22.81、31.70亿元，三年复合增速32.06%；归母净利润0.93、0.99、2.24亿元，三年复合增速121.09%。发行价格32.34元/股，发行PE86.89、行业PE32.35，发行流通市值17.14亿，总市值68.11亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入8.12至8.52亿元，同比增长24.95%至31.10%；归母净利润3861.83至4861.83万元，同比增长5.51%至32.83%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）

八、杰华特

（华为5G手机概念股）股权激励+电源管理模拟芯片+次新股

1、2023年5月29日晚公告股权激励计划，业绩考核目标：以2022年度营收为基数，2023至2026年营收增长率分别不低于10%、20%、30%、40%。

2、公司以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。

3、公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、BMS芯片等子类别并拥有40余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一。

4、公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。公司信号链芯片以高压、差异化高端产品为突破口，时钟类产品已在送样过程中。

九、赛微电子

（华为5G手机概念股）硅光子芯片+或收购德国芯片+氮化镓

1、公司瑞典产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已实现MEMS硅光子器件的量产。目前基于客户产品迭代需求进行新型产品开发，处于风险试产阶段。北京厂开始硅光子芯片相关业务，产线持续积累中。境内外产线均已有相关客户。

2、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件；公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

3、子公司赛莱克斯微系统代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。