Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司有哪些？Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司名单一览表

Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司：通富微电、晶方科技、同兴达、文一科技、华海诚科

Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司名单一览表

一、通富微电

（Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司）半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备

1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。

2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。

3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。

4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。

二、晶方科技

（Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司）光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶

1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。

2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。

3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。

4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

5、2023年10月18日互动，晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。

三、同兴达

（Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司）华为+封测+液晶显示模组

1、2023年月10日互动表示，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。

2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售

3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。

4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。

四、文一科技

（Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

五、华海诚科

（Chiplet先进封测技术深度受益概念股上市公司）HBM+华为+国产替代+光模块

1、公司HBM相关材料已通过部分客户认证。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。

4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。