海力士HBM概念最强产业链龙头股公司有哪些？海力士HBM概念最强产业链龙头股公司名单一览表

海力士HBM概念最强产业链龙头股公司：华海诚科、中富电路、壹石通、联瑞新材、亚威股份、太极实业、赛腾股份、雅克科技

海力士HBM概念最强产业链龙头股公司名单一览表

一、华海诚科

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）HBM+先进封装上游材料+光模块

1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。

二、中富电路

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）先进封装+光模块+华为+PCB

1、公司持股40%的中为先进，后者具备先进封装的技术储备，据网络资料其产品包含HBM封装材料。公司专注PCB领域，网传产品包含HBM基板。

2、公司具备光模块板的制程能力，能提供支持客户实施400G/800G收发器的解决方案。公司在光模块领域拥有4项自主研发的光模块板核心技术，其中3项都已经申请专利。

3、华为曾是公司第一大客户，2020年华为占公司收入比约45%；公司产品主要服务其通信电源、逆变器等领域。

4、公司毫米波电路板具备一定批量供应能力且用于汽车。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等。2022年公司拟发行可转换债券募资不超5.2亿元，用于投入年产100万平方米印制线路板项目及补充流动资金。

三、壹石通

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）芯片封装材料+复合材料

1、2023年11月14日互动，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料。其应用需求将上升（其下游封测市场，全球复合增速在4%，国内在13%）。目前Low-α射线球形氧化铝市场需求方主要是韩国三星、日本昭和电工和日本住友，主要供应方为日本雅都玛。

2、公司阻燃泡棉产品的一期产线已开始批量试生产及送样，并在市场上形成了小批量销售，部分龙头客户的验证进展符合预期，预计今年四季度开始逐步起量，明年有望持续增长。

3、公司致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用，主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类。无机非金属材料具备绝缘性好、耐热性强、化学性能稳定等特点，被广泛应用于新能源汽车、消费电子、芯片封装、覆铜板以及防火安全等领域。

四、联瑞新材

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）HBM+封装上游材料+硅微粉

1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。

2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。

3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

五、亚威股份

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）存储芯片测试机供货海力士+成型机床龙头+华为+光刻胶

1、公司旗下韩国WIMAS主要从事光刻胶的核心主材料，苏州芯测(参股25%)收购的韩国GSI公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务为海士力（全球第二大存储器厂商）核心供应商，目前产品也在长鑫长存送样验证中。

2、公司系国内成形机床行业的龙头企业，折弯机中高端市占率达25%；压力机生产基地开始投建，券商预计新增产值15亿，预计于2023年下半年达到投产状态，2024年上半年逐步满产，未来整体产能规划约45-50亿元。

3、公司与华为的合作主要围绕亚威股份承建的国家丁(金属加工机械制造行业)各项创新应用，以面向机床行业提供覆盖产品全生命周期的工业互联网服务。

4、公司坚持以亚威智云工业互联网平台的建设和有效应用为支撑，努力打造“硬件+软件+云+集成+咨询规划”一体化解决方案和生态系统。

六、太极实业

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）DRAM封测+海力士合作+光伏

1、公司与海力士成立合资公司海太半导体，与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，后续将有望承接HBM3封装订单。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。

2、公司拥有光伏产业相关建设资质，并拥有丰富的建设经验，是国内众多光伏制造及光伏发电客户的优秀服务商之一。

3、公司工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

七、赛腾股份

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备

1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士等，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。

2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

3、消费电子业务方面，公司为A客户核心测试/组装设备供应商，2022年订单超预期。2023年独供其潜望式镜头检测大单，且在A客户MR一代产品中供应较高价值设备产品。

4、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。

八、雅克科技

（海力士HBM概念最强产业链龙头股公司）存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

1、公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

5、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。