芯粒chiplet真正龙头股公司有哪些？芯粒chiplet真正龙头股公司名单一览表

芯粒chiplet真正龙头股公司：易天股份、同兴达、芯原股份、大港股份、中富电路、通富微电、上海新阳、佰维存储、长电科技、文一科技、气派科技

芯粒chiplet真正龙头股公司名单一览表

一、易天股份

（芯粒chiplet真正龙头）光模块微组装设备+Mini LED+军工

1、2023年6月16日互动，子公司开发的光模块微组装设备-MicroASM AMX全功能高精度贴片机获得了中国航天、中航光电等光模块客户认可；同时积极拓展了索尔思光电（华西股份参股）、西安澳威激光等光模块客户。

2、 子公司深圳微组部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，封装测试等设备。

3、公司研发的Mini LED巨量转移整线设备通过针刺代替吸嘴的工艺，实现了小间距、小尺寸芯片产品的巨量转移工艺，已实现良率99.99%的成效。

4、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产。

5、子公司深圳微组相关产品涉及MiniLED组装及返修领域。产品中的偏光片贴附系列设备可应用于柔性OLED屏的生产，产品主要应用于半导体封装、激光器组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等相关设备。

二、同兴达

（芯粒chiplet真正龙头）封测+VR智能穿戴设备+液晶显示模组

1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片，将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。2023年5月一期月产能2万片项目已进入小规模量产期。

2、2023年6月5日互动，公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。2023年5月16日互动，子公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。

3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。

4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，具备成熟的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线，,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。

三、芯原股份

（芯粒chiplet真正龙头）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

四、大港股份

（芯粒chiplet真正龙头）一季报倍增+半导体封测+动力电池回收+固废处理

1、23年4月27日晚公告，23Q1营收1.22亿元，同比下降6.42%；净利润7655.09万元，同比增长300.85%。22年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。项目产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

2、苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。目前可提供 8 英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级 MEMS 和 5G 射频及电源等芯片。公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业。

3、孙公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。

4、公司间接持有镇江汇能45%股权。 后者主营业务为新能源汽车生产测试设备销售；电池销售；资源再生利用技术研发；配电开关控制设备销售；新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用等。

5、公司主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业，实控人是镇江市国资委。

五、中富电路

（芯粒chiplet真正龙头）光模块+PCB

1、公司具备光模块板的制程能力，此外公司官网显示公司能够提供支持客户实施400G/800G收发器的解决方案。

2、2023年5月24日互动易回复，公司在光模块领域拥有4项自主研发的光模块板核心技术，其中3项都已经申请专利。

3、公司向华为供应车载pcb板主要用于DC/DC、OBC，产品服务于华为的通信电源、逆变器、数据中心等多领域。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

4、2022年公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，用于投入年产100万平方米印制线路板项目及补充流动资金。

六、通富微电

（芯粒chiplet真正龙头）制药与节能环保装备+次新股

1、公司专业从事制药装备和节能环保设备的研发、生产与销售，并提供系统工程解决方案。主营产品广泛应用于制药、环保、化工、新能源等行业，年产800台化工及制药设备项目已完成主体工程建设并投入生产。

2、公司药用干燥机排名第一，在中药MVR领域填补国内空白彰显稀缺性。公司研制出胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机、单锥干燥混合机等制药工艺系统核心设备，其中胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机为国家行业标准独家起草单位。

3、公司的客户包括华海药业、凯莱英、齐鲁制药、长电科技、通富微电等国内知名制药企业。

七、上海新阳

（芯粒chiplet真正龙头）光刻胶产品+芯片

1、公司目前只生产光刻胶产品，相关原材料还需采购。公司投资设立控股子公司上海芯刻微材料进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

2、公司主营集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

3、晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。

4、公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖 14nm 及以上技术节点。

5、集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

八、佰维存储

（芯粒chiplet真正龙头）半导体存储器+信创+次新股

1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。

2、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

3、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

4、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

九、长电科技

（芯粒chiplet真正龙头）制药与节能环保装备+次新股

1、公司专业从事制药装备和节能环保设备的研发、生产与销售，并提供系统工程解决方案。主营产品广泛应用于制药、环保、化工、新能源等行业，年产800台化工及制药设备项目已完成主体工程建设并投入生产。

2、公司药用干燥机排名第一，在中药MVR领域填补国内空白彰显稀缺性。公司研制出胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机、单锥干燥混合机等制药工艺系统核心设备，其中胶塞清洗机、过滤洗涤干燥机为国家行业标准独家起草单位。

3、公司的客户包括华海药业、凯莱英、齐鲁制药、长电科技、通富微电等国内知名制药企业。

十、文一科技

（芯粒chiplet真正龙头）半导体封装模具及设备+芯片+机器人

1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比69.89%。公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。

2、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。

3、2023年4月25日公告，公司为聚焦主业，决定停止全资子公司宏光窗业生产经营。

4、公司2020年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。

十一、气派科技

（芯粒chiplet真正龙头）集成电路先进封装测试

1、主营业务：

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

2、核心亮点：

（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。

（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。

（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。

3、行业概况：

（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。

（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。

4、可比公司：通富微电、气派科技、汇成股份、晶方科技等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）