HBM3e内存产业链概念股龙头有哪些？HBM3e内存产业链概念股龙头名单一览表

HBM3e内存产业链概念股龙头：长川科技、新益昌、雅克科技、天承科技、华海诚科

HBM3e内存产业链概念股龙头名单一览表

一、长川科技

（HBM3e内存产业链概念股龙头）集成电路+超精密探针台

1、2022年1月21日公告，公司拟发行股份购买长奕科技合计97.67%股权。交易完成后，公司将持有长奕科技100%股权。长川科技主营集成电路专用测试设备，主要销售产品为测试机和分选机。长奕科技经营性资产EXIS的核心产品主要为转塔式分选机。

2、公司从事集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。

3、公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域。

二、新益昌

（HBM3e内存产业链概念股龙头）华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片

1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。

3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。

三、雅克科技

（HBM3e内存产业链概念股龙头）存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料

1、公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。宜兴工厂建成以后，在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。

3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际，长江存储，合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。

4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。

5、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

四、天承科技

（HBM3e内存产业链概念股龙头）先进封装+PCB专用电子化学品+次新股

1、2023年10月16日调研表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。

2、公司ABF载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。

3、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。

4、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。

五、华海诚科

（HBM3e内存产业链概念股龙头）先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块

1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。