HBM存储芯片核心概念股龙头股有哪些？HBM存储芯片核心概念股龙头股名单详解一览

HBM存储芯片核心概念股龙头股：

雅克科技、太极实业、香农芯创、联瑞新材、深科技、国芯科技、通富微电等等。

HBM存储芯片核心概念股龙头股名单详解一览

一、雅克科技

（HBM存储核心概念）存储芯片+光刻胶+电子材料

1、公司为海力士与合肥长鑫核心供应商，22年海力士收入占比50%，前驱体需求量最大的市场目前80%来自海力士，公司前驱体材料与台积电/长江存储等开展合作。公司LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应。

2、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）等产品类别。

3、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品，公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。公司的电子特气业务主要通过全资子公司成都科美特开展。成都科美特的主要业务是含氟类特种气，主要产品为六氟化硫和四氟化碳。子公司华飞电子主要经营硅微粉相关业务。

二、太极实业

（HBM存储核心概念）拟中标+芯片/DRAM封测+DDR5+光伏+BIPV

1、23年4月4日晚公告，公司子公司联合体，拟中标华虹制造(无锡)项目工程总承包项目，该项目投标报价82.8亿元。根据联合体协议书约定的合同，预计公司所占金额为投标报价的55%-57%。

2、公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务，后者是世界前三大DRAM制造商之一。从技术路线来看DRAM主要细分以DDR4技术为主，而新一代DDR5性能更优有望替代DDR4。据公司22年半年报海太半导体正在投资实施DDR5升级改造工程。

3、公司拥有光伏产业相关建设资质，并拥有丰富的建设经验，是国内众多光伏制造及光伏发电客户的优秀服务商之一。

4、公司工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。

5、子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力。23年3月30日公告，子公司十一科技收中标通知书，确认为滨州沾化2GW渔光互补发电项目(EPC二标段)的中标单位，中标价34.72亿元。

三、香农芯创

（HBM存储核心概念）年报增长+电子元器件分销+半导体

1、22年4月15日公告，2021年净利润2.24亿元，同比增长247.76%；

2、21年公司完成了对联合创泰100%股权的重大资产收购事项。联合创泰2021年7月纳入公司合并报表。

业务由洗衣机减速离合器的生产、研发、销售变更为电子元器件分销。

3、香农芯创主要合作伙伴SK海力士的业绩在2021年创新高，全年营业利润约合101亿美元，同比大增148%，其中存储芯片业务营收占比超九成。

4、香农芯创及子公司参股了多家半导体公司，涉及设计、封测、设备等半导体行业多种环节。

四、联瑞新材

（HBM存储核心概念）封装上游材料+硅微粉+新能源汽车+半导体

1、23年4月4日晚公告，近日公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

2、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快。

3、 Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

5、公司突破多项核心关键技术,不仅对进口硅微粉实现了产品替代,而且产品返销国外客户。23年3月31日公告，22年净利润1.88亿元，增长8.89%，每10股派4.55元转增4.9股。

五、深科技

（HBM存储核心概念）存储封测+高带宽存储芯片+高端制造

1、目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，公司在国内封测工艺领先，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

2、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

3、23年3月27日互动表示，深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

4、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。