边缘端AI芯片核心概念股龙头股有哪些?边缘端AI芯片核心概念股龙头股详细解析

边缘端AI芯片核心概念股龙头股：晶晨股份、芯原股份、恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技等等。

边缘端AI芯片核心概念股龙头股详细解析

一、晶晨股份

（边缘端AI芯片概念）高速混合信号芯片

1、主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示等多元化的终端场景。

2、核心亮点：

（1）公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。

（2）根据CINNO Research统计，2020年公司占全球高速信号传输芯片市场0.9%的份额，排名居于第八位，在中国大陆公司中排名第二。在中国大陆高速信号传输芯片市场中，公司占比3.3%，排名居于第六位。

（3）2020年公司占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，排名居于第六位，在中国大陆公司中排名第一。

3、行业概况：

（1）中国高清视频芯片行业的国产化率有望持续提升。根据CINNO Research统计，2020年中国大陆高清视频芯片市场规模约467亿元人民币。预计25年全球市场规模将达到1,897亿元人民币，20-25年复合增长率约12.5%。

（2）2020年中国大陆高速信号传输芯片市场规模约7.50亿元人民币，受益于车载显示等下游领域的发展，2025年中国大陆高速信号传输芯片市场规模预计将达到15.69亿元人民币，20-25年复合增长率约15.91%，整体增速高于全球市场。

（3）随着AR/VR等技术的发展，游戏、社交、电商等各个领域不断产生对高清视频应用的增量需求，持续带动高清视频芯片市场的发展，预计25年中国大陆高清视频芯片市场规模将达到969亿元人民币，20-25年复合增长率约为15.7%。

4、可比公司：晶晨股份、瑞芯微、思瑞浦、圣邦股份

5、数据一览：

（1）2019-2021年，营业收入分别是1.05亿元、1.36亿元、2.35亿元，复合增速49.6%；扣非净利润分别是1764.09万元、1029.16万元、7103.72万元，复合增速100.5%，毛利率分别为61.94%、56.59%、64.59%，发行价格64.76元/股，发行63.14PE，行业27.62PE,发行流通市值11.21亿，市值44.85亿。

（2）公司预计22年度营业收入为2.5亿元至 2.6亿元，同比增长6.47%至10.73%；预计22年度归母净利润为7100万元至7700万元，同比降低15.54%至8.41%。

（公司招股意向书、中金公司）

二、芯原股份

（边缘端AI芯片概念）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

三、恒玄科技

（边缘端AI芯片概念）智能音频芯片+AIoT边缘芯片+WiFi4的连接芯片+小米

1、公司是智能音频芯片龙头，主营智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。

2、公司为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。

3、公司WiFi4的连接芯片已量产出货,目前在营收中的占比较小。

4、公司是少数在全球市场化竞争下领先国内外竞争对手并被知名终端品牌所认可的国内IC设计企业，产品具有高集成度、低功耗、高性能等特点，在安卓端品牌智能耳机主芯片市场占据 30%-40%份额，下游客户优质，包括三星、小米、华为等手机品牌，阿里、百度、谷歌等互联网品牌，哈曼、索尼、漫步者等声学品牌。

5、湖北小米长江产业基金持有公司股权；阿里巴巴持有公司股权。 华为watch GT3搭载了公司BES2500系列芯片。

四、乐鑫科技

（边缘端AI芯片概念）RISC-V+芯片设计+Wi-Fi6

1、乐鑫科技目前已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。在处理方面，公司基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司已自研低功耗蓝牙芯片的IC设计和蓝牙协议栈。22年11月2日互动，乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片，覆盖2.4&5GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi6产品线；在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2；公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。

3、乐鑫也支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，公司基于ESP32-S3开发的离线语音方案。公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司目前的境外收入占比已经提升到了40%。2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32，目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线，目前均已进入量产后的爬坡阶段。公司新增的研发项目导致更多研发费用的投入，比如我们目前就有好几项新标准在研，比如Matter、Wi-Fi6、Wi-Fi6E。

5、公司的主营业务是从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组。公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

五、瑞芯微

（边缘端AI芯片概念）AI芯片+VR产品芯片+智能座舱

1、边缘AI芯片领域，国内有全志科技的V853，也有瑞芯微的RK3588等等。目前公司不仅研发出了汽车芯片，其产品还可以应用于元宇宙VR设备中。8K娱乐新硬件GOOVIS XR主机搭载瑞芯微旗舰芯RK3588S。公司有基于RK3399和RK3288芯片提供VR解决方案，可供客户用于VR类产品开发。

2、瑞芯微涵盖车规级SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M，和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M；以及摄像头芯片RV1109、RV1126，构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。

3、公司是国内音视频SoC芯片龙头，公司高性能SoC产品逐步从消费电子向汽车电子延伸，RK3358M芯片目前已经通过车规认证（AEC-Q100）。

4、公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务；公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为等国内外品牌厂商采用；公司产品在IPU及座舱dashboard的主控等均有布局。

5、公司芯片产品在消费电子领域主要应用实例为平板电脑、电视机顶盒、扫地机器人等；公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资。公司已经是科沃斯石头主控芯片核心供应商，受益于华为鸿蒙生态。

六、全志科技

（边缘端AI芯片概念）SoC +RISC-V+MCU芯片+消费电子

1、根据IDC数据预计，2025年全球64%的数将会在传统数据中心之外创建，智能化有望带动终端AI处理的需求，SoC 作为智能终端算力主控，受益AI升级，ASP有望持续增加。公司SoC占总营收近8成，应用广泛；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。

2、23年4月3日互动易回复，存储芯片主要是根据客户需求，与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。

3、21年公司基于RISC-V架构内核开发的D1芯片已经实现量产。20年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。

4、22年公司为智能车载应用领域客户提供车规级主控SOC及套片产品包。

5、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，20 年推出 R329 智能语音芯片；公司在智能音箱领域与阿里等合作。

七、炬芯科技

（边缘端AI芯片概念）MCU芯片+智能语音芯片+消费电子

1、公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链。

2、公司研发的无线麦克风芯片是基于LC3 PLUS 的编解码技术以及LE Audio的传输技术。公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列已进入大规模量产阶段。

3、公司智能语音芯片应用于人机交互场景的终端。

4、公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等领域。