国产人工智能芯片核心概念股龙头股有哪些？国产人工智能芯片核心概念股龙头股名单详解

国产人工智能芯片核心概念股龙头股：寒武纪、四维图新、北京君正、翱捷科技、芯原股份、瑞芯微、欧比特、全志科技、安路科技、富瀚微、国芯科技等等。

国产人工智能芯片核心概念股龙头股名单详解

一、寒武纪

（人工智能芯片概念）人工智能算法与芯片技术

1、主营业务：

公司主要从事以人工智能算法、芯片技术为核心的算法软件、芯片等的自主研发与销售，并提供由定制化、标准化硬件产品到安装施工服务的完整技术解决方案。

2、核心亮点：

（1）公司是国内少数AI芯片与算法并行发展的企业之一。公司拥有算法技术及AI芯片技术两大技术平台，可实现算法芯片化，提升芯片的效率及场景适应性。

（2）在AI芯片领域，公司是业内少数自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司自研芯片DeepEye1000已于2019年起实现独立商用，目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作关系。

（3）公司主要客户包括各地政府、公安局、大型商场、机场车站等交通枢纽的业主单位、大型企事业单位、社区物业公司。

3、行业概况：

（1）目前视觉人工智能技术产业化落地应用程度不断提高，在智能手机、智能汽车等领域均有广泛的应用，并形成了全新的产业链条与商业经营模式。预计到2024年，我国人工智能市场将达到2400亿元。

（2）预计人工智能芯片行业2021-2026年将以29.3%的复合增长率增长。预计到2025 年，中国人工智能核心产业市场规模将达到4,000亿元，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1,740亿元。

4、可比公司：虹软科技、云从科技、寒武纪等。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入4.26、5.66、5.46亿元，三年复合增速33.30%；归母净利润-3.93、-3.90、-4.36亿元，三年复合增速-4.47%。发行价格43.92元/股，行业PE57.35，发行流通市值38.95亿，市值155.83亿。

（2）2023年1-3月预计实现营业收入0.51亿元至0.57亿元，同比增长0.30%至12.10%；归母净利润-1.30亿元至-1.40亿元，亏损同比收窄3.38%至10.63%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、中信证券等）

二、四维图新

（人工智能芯片概念）收某头部车企订单+自动驾驶+智能座舱芯片+国产高精地图

1、22年8月16日晚公告，公司收到国内某头部新能源汽车B公司发出的合作订单，将与该车厂内部团队共同开发L2级自动驾驶辅助系统软硬一体解决方案，在2022年底-2024年底数款车型上实现量产出货；MCU产品刚刚获得中国汽车工业协会颁发的《中国汽车供应链优秀创新成果奖》,上半年实现收入同比高速增长。

2、公司是国产高精地图和汽车芯片龙头，在车载导航领域市占率约 40%，是中国第一、全球前五大导航电子地图厂商。合作的互联网公司包括华为、腾讯、滴滴，合作的车企包括奔驰、宝马、大众等，合作的 Tier1 包括Panasonic、Denso、Pioneer等。

3、公司与华为是合作伙伴，与华为合作方向包括自动驾驶地图，云服务平台、智能驾驶、车联网、车路协同、车载计算与通信五个领域，同时公司一直在为华为进行自动驾驶L4级数据提供，合作良好。

4、旗下公司杰发科技是目前国内唯一一家专注于汽车电子芯片设计公司，ADAS数据实现全国主干网络数百万公里覆盖，与多个主流车厂客户合作的量产车型陆续上市。（详细解析请查阅6月28日异动解析）

三、北京君正

（人工智能芯片概念）存储器研发封测一体化企业

1、主营业务：

公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

2、核心亮点：

（1）公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。公司为国内少数具备ePOP量产能力的厂商之一，产品已应用于google、facebook、小天才等知名厂商的智能手表、VR等智能穿戴设备上。

（2）公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，目前主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录；产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。

（3）公司自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

（4）据公司招股书，目前国家集成电路基金二期持有公司9.52%股份，为公司的二股东，此外大基金、财政部下属的投资基金超越摩尔持有公司4.07%股份。

3、行业概况：

2022年存储器市场规模将达1716.82亿美元。预计到2025年，NANDFlash市场规模达到931.9亿美元，DRAM市场规模达到925亿美元，细分市场需求快速增长带动存储器行业的持续扩容。目前国产DRAM和NANDFlash芯片市场份额低于5%，发展前景较大，全球领先的存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透，美日韩企业市场占有率靠前。

4、募投项目：先进封测及存储器制造基地建设项目。

5、可比公司：兆易创新、江波龙、东芯股份、北京君正。

6、数据一览：

（1）公司2019-2021年分别实现营业收入11.74、16.42、26.09亿元，复合增速49.11%；归母净利润0.19、0.27、1.17亿元，复合增速149.94%。发行价格13.99元/股，发行PE51.64、行业PE26.86，发行流通市值6.02亿，市值60.2亿。

（2）公司预计2022年全年营收20至22亿元，同比-2%至8%；归母净利润0.7至0.8亿元，同比下降39%至30%。

（部分资料来自公司招股说明书、国泰君安、华金证券等）

四、翱捷科技

（人工智能芯片概念）回购股权+基带芯片

1、23年2月14日晚公告，公司拟回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于5亿元，不超过10亿元，回购价不超过88元/股。

2、公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

3、公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场，已形成大批量销售的产品共26款，拥有移远通信、日海智能、美的等下游客户。

4、蜂窝通信芯片主要通过经销商销售予移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商，公司的芯片产品作为上述模组厂商的核心部件，广泛应用于物联网领域。（详细解析请查阅22年1月14日异动解析）

五、芯原股份

（人工智能芯片概念）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

六、瑞芯微

（人工智能芯片概念）AI芯片+VR产品芯片+智能座舱

1、边缘AI芯片领域，国内有全志科技的V853，也有瑞芯微的RK3588等等。目前公司不仅研发出了汽车芯片，其产品还可以应用于元宇宙VR设备中。8K娱乐新硬件GOOVIS XR主机搭载瑞芯微旗舰芯RK3588S。公司有基于RK3399和RK3288芯片提供VR解决方案，可供客户用于VR类产品开发。

2、瑞芯微涵盖车规级SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M，和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M；以及摄像头芯片RV1109、RV1126，构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。

3、公司是国内音视频SoC芯片龙头，公司高性能SoC产品逐步从消费电子向汽车电子延伸，RK3358M芯片目前已经通过车规认证（AEC-Q100）。

4、公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务；公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为等国内外品牌厂商采用；公司产品在IPU及座舱dashboard的主控等均有布局。

5、公司芯片产品在消费电子领域主要应用实例为平板电脑、电视机顶盒、扫地机器人等；公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资。公司已经是科沃斯石头主控芯片核心供应商，受益于华为鸿蒙生态。

七、欧比特

（人工智能芯片概念）卫星导航+EDA设计平台

1、公司是国内最具实力的星载嵌入式系统供应商，主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术的研制与生产，服务于航空航天、卫星大数据等领域。是国内最具实力的星载嵌入式系统供应商，直接受益北斗二代加速组网，以其在SPARC架构芯片方面的技术优势，掌握了“星载计算机和嵌入式操作系统”专有技术，研制的“新型星载控制器”。

2、哈勃投资投资入股EDA(集成电路设计自动化) 软件公司上海阿卡思微。为寻求在EDA领域的突破，华为近7个月共计入股4家国产EDA企业。公司集成电路 EDA设计平台主要包括硬件设计平台、软件设计平台及芯片验证平台三个部分，主要满足公司自己内部的研发使用需求，不对外销售。

八、全志科技

（人工智能芯片概念）SoC +RISC-V+MCU芯片+消费电子

1、根据IDC数据预计，2025年全球64%的数将会在传统数据中心之外创建，智能化有望带动终端AI处理的需求，SoC 作为智能终端算力主控，受益AI升级，ASP有望持续增加。公司SoC占总营收近8成，应用广泛；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。

2、23年4月3日互动易回复，存储芯片主要是根据客户需求，与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。

3、21年公司基于RISC-V架构内核开发的D1芯片已经实现量产。20年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。

4、22年公司为智能车载应用领域客户提供车规级主控SOC及套片产品包。

5、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，20 年推出 R329 智能语音芯片；公司在智能音箱领域与阿里等合作。

九、安路科技

（人工智能芯片概念）FPGA芯片+EDA软件

1、根据Frost&Sullivan的数据，预计全球FPGA市场规模将从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%；中国FPGA市场2020年的市场规模约150.3亿元，预计2025年中国FPGA市场规模将达到332.2亿元，复合增速为17.2%。

2、公司是国内FPGA领导者，主要从事FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。FPGA芯片可以应用在数据中心领域，主要用于逻辑控制、数据转换等功能实现。产品广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。

3、公司在芯片设计过程中，视研发的具体需求，有对外采购通用EDA工具软件及IP授权服务，采购厂商包括国内外知名的EDA软件公司。

4、公司产品线覆盖PHOENIX高性能、EAGLE高效率、ELF低功耗等FPGA产品和配套EDA软件，并在22H1推出了面向工业和视频接口的低功耗SWIFT1系列FPSoC产品。（详细解析请查阅21年11月12日异动解析）

十、富瀚微

（人工智能芯片概念）芯片+汽车+安防

1、公司形成了“专业车规ISP+模拟视频链路芯片+车载DVR芯片”，从舱内到舱外的一系列富有竞争力的产品，涵盖前端摄像头、传输链路、后端主机的完整车规级视频芯片产品线，多款芯片已通过AEC-Q100车规认证。

2、公司设计研发的芯片产品及解决方案，广泛应用于智慧安防、智慧物联、智能驾驶等领域。目前已有数款芯片通过AEC-Q100车规认证，并已应用于知名车企；车规级芯片已在多家前装车企实现量产。

3、子公司眸芯开发的多款DVR、NVR产品已在客户实现大规模量产，是市场上唯一可以实现NVR大批量出货的厂商；公司芯片产品从前端到后端，从高端到低端，全面覆盖了安防市场需求。

4、21年12月10日公告，公司拟出资8000万元参与投资江阴瀚联智芯股权投资合伙企业，其募集目标规模为10亿元，首期认缴出资额不低于2.53亿元，该合伙企业重点投资于半导体行业细分领域，以视觉芯片为核心的半导体产业链上下游项目;（详细解析请查阅21年8月26日异动解析）

十一、国芯科技

（人工智能芯片概念）汽车芯片+MCU产品+信创

1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车

2、汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品；汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用

3、新能源电池BMS控制领域：2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片；车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品。

4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。（详细解析请查阅22年1月6日异动解析）