边缘端AI芯片概念股龙头股名单有哪些？边缘端AI芯片概念股龙头股名单详解

边缘端AI芯片概念股龙头股：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技

边缘端AI芯片概念股龙头股名单详解

一、恒玄科技

（边缘端AI芯片概念）智能音频芯片+AIoT边缘芯片+WiFi4的连接芯片+小米

1、公司是智能音频芯片龙头，主营智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。

2、公司为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。

3、公司WiFi4的连接芯片已量产出货,目前在营收中的占比较小。

4、公司是少数在全球市场化竞争下领先国内外竞争对手并被知名终端品牌所认可的国内IC设计企业，产品具有高集成度、低功耗、高性能等特点，在安卓端品牌智能耳机主芯片市场占据 30%-40%份额，下游客户优质，包括三星、小米、华为等手机品牌，阿里、百度、谷歌等互联网品牌，哈曼、索尼、漫步者等声学品牌。

5、湖北小米长江产业基金持有公司股权；阿里巴巴持有公司股权。 华为watch GT3搭载了公司BES2500系列芯片。

二、乐鑫科技

（边缘端AI芯片概念）RISC-V+芯片设计+Wi-Fi6

1、乐鑫科技目前已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。在处理方面，公司基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司已自研低功耗蓝牙芯片的IC设计和蓝牙协议栈。22年11月2日互动，乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片，覆盖2.4&5GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi6产品线；在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2；公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。

3、乐鑫也支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，公司基于ESP32-S3开发的离线语音方案。公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司目前的境外收入占比已经提升到了40%。2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32，目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线，目前均已进入量产后的爬坡阶段。公司新增的研发项目导致更多研发费用的投入，比如我们目前就有好几项新标准在研，比如Matter、Wi-Fi6、Wi-Fi6E。

5、公司的主营业务是从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组。公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

三、瑞芯微

（边缘端AI芯片概念）AI芯片+VR产品芯片+智能座舱

1、边缘AI芯片领域，国内有全志科技的V853，也有瑞芯微的RK3588等等。目前公司不仅研发出了汽车芯片，其产品还可以应用于元宇宙VR设备中。8K娱乐新硬件GOOVIS XR主机搭载瑞芯微旗舰芯RK3588S。公司有基于RK3399和RK3288芯片提供VR解决方案，可供客户用于VR类产品开发。

2、瑞芯微涵盖车规级SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M，和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M；以及摄像头芯片RV1109、RV1126，构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。

3、公司是国内音视频SoC芯片龙头，公司高性能SoC产品逐步从消费电子向汽车电子延伸，RK3358M芯片目前已经通过车规认证（AEC-Q100）。

4、公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务；公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为等国内外品牌厂商采用；公司产品在IPU及座舱dashboard的主控等均有布局。

5、公司芯片产品在消费电子领域主要应用实例为平板电脑、电视机顶盒、扫地机器人等；公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资。公司已经是科沃斯石头主控芯片核心供应商，受益于华为鸿蒙生态。

四、全志科技

（边缘端AI芯片概念）SoC +RISC-V+MCU芯片+消费电子

1、根据IDC数据预计，2025年全球64%的数将会在传统数据中心之外创建，智能化有望带动终端AI处理的需求，SoC 作为智能终端算力主控，受益AI升级，ASP有望持续增加。公司SoC占总营收近8成，应用广泛；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。

2、23年4月3日互动易回复，存储芯片主要是根据客户需求，与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。

3、21年公司基于RISC-V架构内核开发的D1芯片已经实现量产。20年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。

4、22年公司为智能车载应用领域客户提供车规级主控SOC及套片产品包。

5、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，20 年推出 R329 智能语音芯片；公司在智能音箱领域与阿里等合作。

五、炬芯科技

（边缘端AI芯片概念）MCU芯片+智能语音芯片+消费电子

1、公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链。

2、公司研发的无线麦克风芯片是基于LC3 PLUS 的编解码技术以及LE Audio的传输技术。公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列已进入大规模量产阶段。

3、公司智能语音芯片应用于人机交互场景的终端。

4、公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等领域。