​国产存储芯片概念股上市公司有哪些？​国产存储芯片概念股上市公司名单解析一览

国产存储芯片概念股上市公司：兆易创新、江波龙、北京君正、佰维存储、东芯股份、普冉股份等.

国产存储芯片概念股上市公司名单解析一览

1.兆易创新

存储：包括NOR Flash、NAND Flash和DRAM。NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。NAND   Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND   Flash主要为MLC、TLC 2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash 主要是SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上；公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域，公司首款自有品牌DRAM产品已于2021年6月推出，该产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等市场领域，应用于机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。

MCU：公司MCU主要为基于ARM   Cortex-M系列32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32™系列MCU采用了ARM®Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、智慧城市、医疗设备、安防监控等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算与大数据、通信等。

传感器：公司传感器业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

2.江波龙

嵌入式存储：嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLCNAND 和LPDDR等。（1）UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。公司车规级eMMC、UFS 已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100；工规级和车规级eMMC 可实现最低-40°C、最高+105°C的宽温域作业。（2）ePoP 和eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。（3）LPDDR 是低功耗的DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。公司LPDDR 产品的容量覆盖4Gb 至64Gb，作业温域为-25°C~85°C，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。（4）SLC NAND 微存储器是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NAND   Flash存储器。目前公司自研SLC   NAND   Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。公司的SLC   NAND已通过Broadcom、紫光展锐等20 家主流平台认证和近100 个主控型号验证，兼容性较强。

固态硬盘：固态硬盘（SSD）是按照JEDEC 有关接口标准制造的大容量NAND Flash 存储器，通常包含控制单元（主控芯片）和存储单元（NAND Flash），有时亦会同时搭载DRAM 提升读写速度。公司产品覆盖SATA 和PCIe 两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。2022年，公司发布了企业级规格的SSD，标志着公司跨入了企业级SSD高端存储领域。依据IDC数据，2021年英特尔、三星、美光等国际存储原厂占中国企业级SSD市场份额合计超过70%，居主导地位。2021年，中国企业级SSD市场格局为：英特尔34.20%、三星32.40%、忆联9.30%、美光5.70%、忆恒创源4.10%、其他14.20%。

移动存储：移动存储指USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。

内存条：公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5 系列规格，产品容量包含4GB 到64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI 存储等多个应用领域。

3.北京君正

存储芯片：公司的存储芯片主要由DRAM、SRAM、Flash构成。（1）公司DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域开发。涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等不同容量，且同时拥有普通型和车规级芯片产品，可应用于工业、消费、通讯以及汽车等不同领域。（2）公司SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发专利。通过多年的积累，SRAM产品面对客户在高速、低功耗等不同性能需求中，逐渐赢得客户的认可。2018年全球SRAM市场格局为：赛普拉斯占比40%、ISSI（北京君正控制）占比17%、瑞萨占比15%、GSI占比8%、其他占比20%。（3）公司FLASH类产品包括了目前全球主流的NOR FLASH存储芯片和NANDFLASH存储芯片。其中NOR   FLASH存储芯片产品具有串口型和并口型两种设计结构，以及从256K至1G的多种容量规格，主要面向高品质市场，增速较快。NAND   FLASH产品主攻1G-4G大容量规格，大部分处于研发阶段。

智能视频芯片：产品线覆盖前端、后端和泛视频领域，主要应用于智能视觉领域，未来计划向泛视频领域深入拓展。目前君正有面向安防监控市场的IPC产品T系列芯片、面向后端NVR等设备的A1芯片、以及面向泛视频类市场的C100芯片，主要应用于家用摄像头、视频监控等消费安防领域。未来君正将在A1和C100的基础上分别进行下一代升级产品的研发，从而形成A系列和C系列产品。2022年，君正面向AI   IPC的新产品T41完成了研发与投片，针对工业、医疗等泛视频市场需求的C200芯片启动研发。

模拟与互联芯片：公司模拟与互联产品线丰富，面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。模拟芯片主要包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片等，同时可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。目前主要应用于LED车灯驱动、车内显示等汽车市场、工业、医疗及高端消费类市场，以国内市场为主，未来将持续拓展海外市场。

MPU：公司MPU芯片主要为面向以物联网为基础的消费电子领域的嵌入式MPU芯片，集图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网等诸多优异性能为一体，符合物联网终端产品对于低功耗、小尺寸等微处理器性能指标的要求。

4.佰维存储

嵌入式存储：公司嵌入式存储产品类型覆盖了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI   NAND等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。（1）ePOP、eMCP均为NAND Flash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸有严苛要求的智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。公司ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。（2）eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的换代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为高端智能手机的主流选择，并开始逐步下沉。在市场方面，公司eMMC系列产品已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。（3）BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。在市场方面，公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，在高端智能手机、工业计算机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。（4）公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率翻倍，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。（5）公司MCP、SPI NAND产品主要面向通信市场，进入多家龙头企业供应体系。

消费级存储：公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。TO B领域，目前已经进入联想、宏碁、同方、浪潮信息、富士康等国内外知名PC厂商供应链，在国产非x86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。TO C领域，公司通过子品牌佰微（Biwintech）以及运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等To   C市场。

工业级存储：公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。

5.东芯股份

NAND：公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖1Gb至32Gb，主要用于支持Linux、RTOS等应用系统代码的存储和运行，应用于如5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块。公司开发的车规产品正在进行AEC-Q100的验证；公司先进制程的19nm完成首轮晶圆流片后，产品正在不断调试过程中。

NOR：公司自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖2Mb至256Mb，符合-40°C到85°C的工业标准，并支持多种数据传输模式，用于存储代码程序，例如在功能手机中用于存放通信数据交换时的启动程序。公司中高容量的NOR Flash也在研发进程中。

MCP：公司研发的MCP产品将闪存芯片和DDR合二为一进行封装，简化走线设计，节省组装空间，高效集成电路，提高产品稳定性，目前主要用于空间受限的电子产品，被应用于移动终端、通讯设备领域。

DRAM：公司研发的DDR3具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。自主研发的LPDDR系列产品具有低功耗、高传输速度等特点，多应用于智能终端、可穿戴设备领域。

6.普冉股份

NOR Flash：公司NORFlash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了512Kbit到128Mbit容量的系列产品，覆盖1.65V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公司NORFlash产品应用领域集中在蓝牙、IOT、TDDI、AMOLED、工业控制等相关市场。目前NORFlash行业主流工艺制程为55nm，公司40nm工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。

EEPROM：该类产品相较于NORFlash的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求，广泛应用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等领域。目前EEPROM产品国内行业主流工艺制程为130nm，公司95nm及以下工艺制程下产品已实现量产，领先于业界主流工艺制程。目前公司超大容量EEPROM系列开发完成，支持SPI/I2C接口和最大4Mb容量，其中2Mb产品批量用于高速宽带通信和数据中心。