正宗risc-v概念股龙头股有哪些？正宗risc-v概念股龙头股名单一览

正宗risc-v概念股龙头股：全志科技、东软载波、乐鑫科技、纳思达、国芯科技、芯原股份、中科蓝汛、润和软件、中微半导、三位新安、飞利信、好上好、北京君正、兆易创新、亿通科技

正宗risc-v概念股龙头股名单一览

一、全志科技

（risc-v概念股）AI芯片+VR产品芯片+智能座舱

1、边缘AI芯片领域，国内有全志科技的V853，也有瑞芯微的RK3588等等。目前公司不仅研发出了汽车芯片，其产品还可以应用于元宇宙VR设备中。8K娱乐新硬件GOOVIS XR主机搭载瑞芯微旗舰芯RK3588S。公司有基于RK3399和RK3288芯片提供VR解决方案，可供客户用于VR类产品开发。

2、瑞芯微涵盖车规级SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M，和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M；以及摄像头芯片RV1109、RV1126，构成瑞芯微全新车载电子芯片矩阵。

3、公司是国内音视频SoC芯片龙头，公司高性能SoC产品逐步从消费电子向汽车电子延伸，RK3358M芯片目前已经通过车规认证（AEC-Q100）。

4、公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务；公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为等国内外品牌厂商采用；公司产品在IPU及座舱dashboard的主控等均有布局。

5、公司芯片产品在消费电子领域主要应用实例为平板电脑、电视机顶盒、扫地机器人等；公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资。公司已经是科沃斯石头主控芯片核心供应商，受益于华为鸿蒙生态。

二、东软载波

（risc-v概念股）智能电表/电网芯片+载波通信芯片

1、公司主业为智能电表芯片研发设计企业,为智能电网终端设备芯片。公司的主要产品包括电能计量芯片（占比47.84%）、智能电表MCU芯片（占比36%）和载波通信芯片（占比16%）等。

2、在电能计量芯片领域,公司掌握高精度Sigma-DeltaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术;在智能电表MCU芯片领域,公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术;在电力线载波通信芯片领域,公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术,开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。

3、同行公司包括：上海贝岭、智芯微、复旦微、创耀科技、东软载波、鼎信通讯、力合微；

4、公司预计2022年1-9月收入为5.02至5.43亿元，同比变动幅度为49.40%至61.72%；归母净利润为1.33至1.44亿元，同比变动幅度为103.95%至120.77%。

（详细解析请查阅，22年9月13日异动解析）

三、乐鑫科技

（risc-v概念股）RISC-V+芯片设计+Wi-Fi6

1、乐鑫科技目前已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。在处理方面，公司基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司已自研低功耗蓝牙芯片的IC设计和蓝牙协议栈。22年11月2日互动，乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向。在连接方面，公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片，覆盖2.4&5GHz双频，其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi6产品线；在蓝牙部分，公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2；公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。

3、乐鑫也支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，公司基于ESP32-S3开发的离线语音方案。公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司目前的境外收入占比已经提升到了40%。2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32，目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线，目前均已进入量产后的爬坡阶段。公司新增的研发项目导致更多研发费用的投入，比如我们目前就有好几项新标准在研，比如Matter、Wi-Fi6、Wi-Fi6E。

5、公司的主营业务是从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组。公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

四、纳思达

（risc-v概念股）芯片研发+通用打印耗材

1、公司控股子公司珠海艾派克微电子拟在上海临港国际创新协同区内建设芯片研发相关项目和安徽合肥奔图智造产业园项目目前进展顺利

2、22年9月公告子公司极海半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证。

3、公司有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。

4、公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

5、公司主营产品为激光打印机复印机、集成电路芯片、通用打印耗材及耗材核心部件产品，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。下辖奔图电子、美国利盟国际、艾派克微电子等子公司，已经成为全球前五的激光打印机生产厂商，全球激光打印机出货量全球第四。

五、国芯科技

（risc-v概念股）汽车芯片+MCU产品+信创

1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车

2、汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品；汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用

3、新能源电池BMS控制领域：2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片；车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品。

4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。

5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。（详细解析请查阅22年1月6日异动解析）

六、芯原股份

（risc-v概念股）微软AI+Chiplet+半导体IP授权服务

1、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，2023年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

2、据IPnest数据显示，公司GPU IP市占率全球第三。最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

3、公司是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。

4、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

七、中科蓝汛

八、润和软件

（risc-v概念股）HiHopeOS+华为（鸿蒙+欧拉）+国产软件

1、23年2月5日晚公告，公司自主研发的HiHopeOS金融发行版软件顺利通过金融信创生态实验室的信创适配验证测试，成为业内首款符合金融信创要求的金融数字化服务终端操作系统。HiHopeOS金融发行版软件成为目前国内首款既获得银联认证又通过金融信创验证的行业“双认证”的金融数字化服务终端操作系统。

2、公司已完成了基于国产开源操作系统OpenHarmony（开源鸿蒙）、OpenEuler（开源欧拉）多项产品研发。

3、公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持长期深度合作，深度参与海思系列芯片研发，是 OpenAtom OpenHarmony 项目群工作委员发起单位之一，具备丰富的芯片底层软硬件技术积累，能够提供芯片适配、模组、板卡及端到端解决方案。

4、公司已与华为昇腾联手发布了三款昇腾生态产品与解决方案，已有两款银行的解决方案产品在华为鲲鹏平台上进行了适配，并获得了认证，并在麒麟系列芯片平台上开发了多款行业终端解决方案。

5、公司是中国电子工业标准化技术协会信息技术服务分会理事单位，是信息技术服务国家标准制定单位，向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品、解决方案和服务，（详细解析请查阅21年9月11日异动解析）

九、中微半导

（risc-v概念股）数模混合信号芯片、模拟芯片+车规级芯片+次新股

1、空调室外机芯片已经完成流片，7月发布新一代车规级芯片已批量出货。

2、公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

3、目前公司积累的自主IP超过1000个，完成了以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

4、21年10月，公司芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产，成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。（详细解析请查阅22年8月5日异动解析）

十、三位新安

十一、飞利信

（risc-v概念股）数据中心+物联网

1、公司在浙江丽水投资建设了数据中心，同时公司子公司天云动力为多家公司（如依米康、光环新网等）提供数据中心的机房建设和运维服务

2、公司与商汤科技合作是基于客户和技术的基础上全方位合作，比如元宇宙会议和军工元宇宙领域；公司物联网版块的可视化、大数据等项目涉及到到元宇宙。公司元宇宙业务主要在“元宇宙会议”和“军工元宇宙”版块，暂时没有涉及NFT相关产品，大股东投资的公司永新视博具备NFT技术开发能力，并致力于此项业务

3、21年8月10日公司与电投数科签署战略合作协议 将在碳中和/碳达峰数字化、数据中心、网络安全、能源大数据、电力营销等多领域开展全面合作

4、公司在自主可控MCU芯片方面，以完全自主知识产权处理器IP核为基础，以RISC-V指令集为核心，可实现从芯片设计、器件封装、耦合方式、模块系统的全流程把控；公司持续研发PhiliCube物联网平台； 开发了饮用水智慧管理平台、 IDC机房综合监控管理平台等应用软件。

5、公司前瞻预测到了鸿蒙系统的大规模应用，21年底前适配华为鸿蒙系统，把公司基于RISC-V构架的产品应用到华为产品都在公司规划中；公司是国内领先的智能会议系统整体解决方案提供商.主要业务是智能会议系统整体解决方案、电子政务信息管理系统、建筑智能化工程和信息系统集成、IT产品销售等（详细解析请查阅21年6月16日异动解析）

十二、好上好

（risc-v概念股）芯片代理+电子后视镜+次新股

1、公司主营业务是向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。公司外销占比74.30%。

2、公司与先楫半导体聚焦开源RISC-V芯片，相关产品处于正常推广阶段。全资子公司前海北高智拟与中国电子信息产业集团、深圳市投资控股公司等12家公司合资设立电子元器件和集成电路国际交易中心。

3、公司拥有联发科、PI、星宸科技、Nordic等境内外知名原厂的授权，向包括小米集团、四川长虹、歌尔股份等客户销售电子元器件产品。

4、公司逐步拓展自主产品设计制造业务，物联网板块主要产品包括智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备等，芯片定制模块产品目前包括TWS蓝牙耳机用智能复位MCU、智能复位和高速通信芯片。

5、公司拥有基于星宸车载芯片开发车载电子后视镜方案。

（详细解析请查阅22年10月31日异动解析）

十三、北京君正

（risc-v概念股）存储器研发封测一体化企业

1、主营业务：

公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

2、核心亮点：

（1）公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。公司为国内少数具备ePOP量产能力的厂商之一，产品已应用于google、facebook、小天才等知名厂商的智能手表、VR等智能穿戴设备上。

（2）公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，目前主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录；产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。

（3）公司自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

（4）据公司招股书，目前国家集成电路基金二期持有公司9.52%股份，为公司的二股东，此外大基金、财政部下属的投资基金超越摩尔持有公司4.07%股份。

3、行业概况：

2022年存储器市场规模将达1716.82亿美元。预计到2025年，NANDFlash市场规模达到931.9亿美元，DRAM市场规模达到925亿美元，细分市场需求快速增长带动存储器行业的持续扩容。目前国产DRAM和NANDFlash芯片市场份额低于5%，发展前景较大，全球领先的存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透，美日韩企业市场占有率靠前。

4、募投项目：先进封测及存储器制造基地建设项目。

5、可比公司：兆易创新、江波龙、东芯股份、北京君正。

6、数据一览：

（1）公司2019-2021年分别实现营业收入11.74、16.42、26.09亿元，复合增速49.11%；归母净利润0.19、0.27、1.17亿元，复合增速149.94%。发行价格13.99元/股，发行PE51.64、行业PE26.86，发行流通市值6.02亿，市值60.2亿。

（2）公司预计2022年全年营收20至22亿元，同比-2%至8%；归母净利润0.7至0.8亿元，同比下降39%至30%。

（部分资料来自公司招股说明书、国泰君安、华金证券等）