chiplet封装技术概念股龙头股有哪些？chiplet封装技术概念股龙头股花名册剖析

chiplet封装技术概念股龙头股：通富微电、长电科技、大港股份、芯原股份-U、中富电路、晶方科技、中 京电子、华天科技、华正新材、寒武纪-U等。

chiplet封装技术概念股龙头股花名册剖析

Chiplet半导体产业突破先进制程和算力瓶颈的机遇：预估2024/2035年全球Chiplet市场规模达58/570亿美元

1.通富微电

概念：Chiplet封装+芯片+CPO项目

1、公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。

2、23年3月2日互动表示，公司22年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

3、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动表示，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。

4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。

5、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

2.长电科技

概念：一季报增长+IGBT

1、22年4月29日晚公告，2022年第一季度公司实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长123%。一季度营收与净利润均创历史同期新高。

2、公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括 FC，WLP，SiP等，技术能力国内第一。

3、公司在超大颗QFN形成专利优势，成功开发成功 FI ECP01005 技术，实现了业内最小、最薄的包覆型 WLCSP 封装，苹果、华为、高通等头部企业均为稳定客户。

3.华天科技

概念：国内第二大封测厂商+增持

1、公司互动表示，有5nm芯片封测能力；汽车电子封装产品已量产。

2、公司是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4 存储器 4叠层封装等高端存储器封装技术，并与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作。

3、22年8月2日公告，公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司计划自本公告披露之日起六个月内增持公司股份，增持金额不低于 5,000 万元人民币。

4.长川科技：

概念：集成电路+年报预增

1、22年1月21日公告，公司拟通过发行股份向天堂硅谷杭实等购买长奕科技合计97.67%股权，交易价暂定2.74亿元。交易完成后，公司将持有长奕科技100%股权。同时，公司拟配套募资。长川科技主营集成电路专用测试设备，主要销售产品为测试机和分选机。长奕科技经营性资产EXIS的核心产品主要为转塔式分选机，此次交易有助于上市公司丰富产品类型。

2、22年1月28日公告，公司拟出资5000万元设长川科技(合肥)，此次设立全资子公司的主要目的是基于整体战略发展和业务规划需要。

3、公司从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，截止2021年06月30日，公司已授权专利数量381项专利权，其中发明专利273项。

4、公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域.

5.佰维存储

概念：存储器+信创+封测+次新股

1、公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，已推出高性能内存芯片和内存模组。2月27日国家大基金二期入股长江存储，长江储存增资至1052.7亿元，增幅超87%。

2、23年1月4日互动表示，公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。

3、23年1月18日互动表示，公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。

4、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。

5、据公司招股书，目前国家集成电路基金二期持有公司9.52%股份，为公司的二股东，此外大基金、财政部下属的投资基金超越摩尔持有公司4.07%股份。

6.康强电子

概念：半导体封装上游+高端蚀刻框架+引线框架

1、23年2月13日互动表示，公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。

2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。

3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。

7.好利科技

概念：GPU研发+MCU+熔断器

1、子公司合肥曲速主要从事GPU芯片、ADAS视觉芯片的研发和销售，23年3月2日互动表示目前GPU芯片仍处于研发阶段。其GPU芯片主要用于视频监测，目标客户主要是IDC中心、互联网公司等，尚未应用于ChatGPT中。

2、公司与中科数据智能研究院共同设计了基于RISC-V 指令集国产MCU产品应用方案。

3、公司已研发生产专用于光伏、储能设备的熔断器。目前，国内外光伏系统名列前茅的生产商已批量使用公司产品；在储能方面公司也与多家龙头企业建立了紧密的合作关系。

4、比亚迪是公司客户，公司熔断器产品在比亚迪新能源汽车和光储等领域已有应用。

5、公司致力于熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路保护元器件的研发、生产和销售,并积极向过电压电路保护领域发展。

⑧气派科技

概念：先进封装+集成电路+5G 射频

1、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。

2、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息，公司接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。

3、22年6月公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

4、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。