先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司有哪些？先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司名单一览表

先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司：通富微电、鼎龙股份、芯源微、长电科技、大港股份、凯格精机、华海诚科、杭华股份、甬矽电子

先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司名单一览表

一、通富微电

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备

1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。

2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。

3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。

4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。

二、鼎龙股份

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）半导体材料新品发布会+光刻胶+芯片+抛光垫

1、11月26日，鼎龙股份半导体材料新品发布会在武汉举行，这是鼎龙股份成立20年来第一次举行半导体材料新品发布会，现场展示了公司生产的半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等多款新材料；OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI是面板用的一种光刻胶，该产品鼎龙股份目前已实现量产。

2、CMP抛光垫实现国产化突破。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业，自 2013 年开始进行 CMP 抛光垫研发，并被纳入了国家“02 专项”，承担起中芯国际的CMP 抛光片产品的研发任务，今年7月实现CMP抛光垫销量10544片，这是该产品单月销量首次突破一万片，12寸抛光垫单月销量也从两年前的58片增至如今八千多片，12寸占比超过80%，一跃成为应用主流。

3、公司主营业务具体细分为：打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。光电显示材料领域，公司柔性面板材料PI浆料持续销售，打破了国外垄断；半导体市场增长及半导体制程升级有望推动CMP放量。（详细解析请查阅7月10日异动解析）

三、芯源微

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）光刻工序涂胶显影设备+单片式湿法设备

1、23年4月19日讯，根据光刻巨头ASML财报，升级版1980i浸没式光刻机可继续供货大陆，可通过多重曝光技术兼容14nm工艺，短期光刻机制约基本消除；公司是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备（收入占比61.09%）的龙头企业，前道领域涂胶显影设备已陆续向上海华力、中芯北方等客户导入验证及量产。

2、公司前道涂胶显影设备中I-line产品已通过部分客户验证并开始放量，KrF产品在客户端验证顺利。

3、公司已获得专精特新小巨人称号，涂胶显影设备从LED领域到集成电路后道先进封装领域实现国产化，关键技术比肩国际龙头。

4、公司前道清洗设备已实现小批量供货，SpinScrubber清洗机设备已通过工艺验证。

四、长电科技

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。

4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

五、大港股份

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）半导体封测+芯片

1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。

2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术，在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系。目前可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。

3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体、上海晏艾半导体（测试）。

4、2022年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。项目产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

六、凯格精机

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）封装设备+AI+汽车电子+机器人

1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。

2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。

3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。

4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。

5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。

七、华海诚科

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）HBM+华为+国产替代+光模块+次新股

1、公司HBM相关材料已通过部分客户认证。

2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。

4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。

八、杭华股份

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）三季报扣非增倍+PCB电路板喷印材料+电池电芯

1、2023年10月23日晚公告，前三季度营收8.6亿元，同比+1.66%，净利润8287.85万元，同比+73.78%，扣非净利润7552.6万元，同比增长117.97%。

2、在电子元件领域内公司已开发出可应用于PCB电路板字符涂层喷印材料以替代原溶剂型墨水，目前获得下游客户小批量的市场应用。

3、公司研发试制的UV固化喷墨功能材料可应用于锂电池类新能源电池的精密封装隔离层，尚未应用在钒钛电池方面。

4、参股子公司杭州千石科技和江西中石新材料，是专业从事注塑永磁颗粒料、复合软磁颗粒料等塑性永磁功能复合材料的企业，产品主要以注塑铁氧体永磁材料和注塑钕铁硼永磁材料为主，广泛应用于家用电器、汽车部件等领域。

九、甬矽电子

（先进封装技术2023CoWoS核心龙头股上市公司）参股封测+空气能热泵+复合材料

1、公司持有甬矽电子7.6%股权，后者主营集成电路芯片的封装测试服务，全部产品均为中高端先进封装形式，SiP等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础。

2、2023年9月26日互动，公司参股公司宁波聚嘉新材料科技主营产品LCP树脂、LCP纤维和LCP薄膜，其中LCP薄膜可以用在手机毫米波天线上，目前该产品仅有很小量的销量收入。

3、公司有生产配套空气能热泵的产品，产品有出口欧洲，目前占比较小。

4、公司主要为家用空调风叶、机械风机、复合材料三个业务板块。家用空调风叶核心客户已覆盖格力、美的等；机械风机主要应用于家用与商用中央空调、地铁与隧道通风、住宅与公共等建筑通风、通讯机柜、空气净化与新风系统等；复合材料主要应用于高端电子、家电产品、汽车轻量化产品。