美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股有哪些？美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股名单一览表

美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、同兴达、利扬芯片、伟测科技

美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股名单一览表

一、长电科技

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。

2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。

二、通富微电

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备

1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。

2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。

3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。

4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。

三、甬矽电子

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）集成电路封测+算力芯片

1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。

2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。

4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。

四、晶方科技

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶

1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。

2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。

3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。

4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

5、2023年10月18日互动，晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。

五、同兴达

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）华为+封测+液晶显示模组

1、2023年月10日互动表示，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。

2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售

3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。

4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。

六、利扬芯片

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）卫星导航+储存芯片+集成电路测试

1、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小。

2、随着国产替代的加速，将进一步促进国内存储器市场的发展，公司在传感器、存储类和高算力芯片领域的布局（传存算一体化），预期增加市场占有率。

3、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

4、公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。

七、伟测科技

（美国芯片制裁先进封装受益龙头概念股）第三方集成电路测试+次新股

1、半导体测试中需要使用边界扫描测试才能确保多个裸芯互联的可靠性，Chiplet或提升测试难度及测试工作量，公司积极布局高端测试有望受益Chiplet带来的测试需求。

2、公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU等芯片种类，在工艺上涵盖6nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸等主流产品。

3、公司是各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。